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增加零件對應力的抵抗能力
2.針對BGA封裝的四個角落不要設計錫球或使用Dummy-ball
如果你有在顯微鏡下仔細研究過BGA破裂的實際現象，應該會發現絕大部分的BGA都是從外邊四個角落處的錫球開始破裂的，這是因為BGA四個角落對於板彎的力距是最遠的，所以它們也是板彎板翹後承受最大應力之處，當然也就最容易發生焊錫破裂。
3.較薄PCB採用回焊過爐載具或全程載具降低板彎變形風險
工作熊個人認為，PCB厚度如果在1.2mm以下應該採用「回焊過爐載具(reflow carrier)」，如果是在1.0mm以下可能還必須採用「全程載具(full process carrier)」，即使是1.6mm含或以上的板子，可能都要視情況採用SMT載具。
使用SMT載具最主要目的當然是為了降低及防止PCB彎曲變形，一旦PCB發生變形，在其後續的測試及組裝製程中，都會承受額外的彎曲應力，因為所有的治具設計都是假設PCB是平的，使用治具測試時，治具反而會給予應力嘗試掰平PCB，而且彎曲變形的PCB對大型零件的焊接也非常不利，尤其是對BGA及LGA這種零件，因為其焊錫會被拉長變細或擠壓變胖，相對的降低其承受應力的能力。
建議延伸閱讀：
為什麼SMT需要回焊過爐托盤(reflow carrier)與全程載具(Full process carrier)？
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何謂玻璃轉移溫度(Tg, Glass Transition Temperature)
「電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思」系列文章列表：
延伸閱讀：
滾筒測試(tumble test)的方法與失效解決對策
如何判斷BGA掉件是SMT工廠製程或是設計問題?
電路板零件掉落，該如何著手分析、判斷並釐清問題點
![[影片]電路板生產線製程簡介(PCB Production Process)](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/PCB_process-320x180.jpg "PCB_process.jpg")
