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電子工業中零件或電路板鍍鎳(Ni)的目的何在？
工作熊不是什麼冶金專家，所以本文的內容全都是聽我三姑的媽媽及六姨的婆婆說的，如果有發現什麼錯誤歡迎提醒，但概不 […] 其他相關文章： 細說Micro-USB結構與焊接強度不足脫落的迷思 常見化學元素的活性順序 電路板零件掉落，該如何著手分析、判斷並釐清問題點 塑膠設計基礎觀念－脫模角度(Draft Angle) 塑膠設計基礎觀念－熔合線/結合線(welding line) 无觅
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CAF(電路板微短路)形成的可能原因與改善對策
之前公司的產品有發生【電路板內層微短路現象】，經過追查後發現是CAF(Conductive Anodic Fi […] 其他相關文章： 電路板內層微短路現象(CAF,Conductive Anodic Filament) 軟板銅箔線路斷裂原因分析(FPC trace broken) 如何設計加強產品的BGA焊墊強度以防止BGA開裂（SolderMask Defined, SMD）...
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電路板上的鍍金純度與硬度規範ASTM-B488與MIL-G-45204
最近在翻閱公司的內部文件時，發現我們家的電路板除了定義有鍍金的厚度外，居然還規定了一個看不懂的規格【Gold […] 其他相關文章： 板對板連接器(B2B connector)掉落的改善措施 為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題？ JEDEC J-STD-033B第四章節-乾燥(中文翻譯) 製程能力介紹 ─ Cpk之製程能力解釋 鋰電池攜帶上飛機的乘客須知 无觅
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[影片]電路板生產線製程簡介(PCB Production Process)
這是網路YouTube上一段關於ENIG表面處理的電路板生產製程介紹影片，而且還是高解析度影片，因為內容拍的不 […] 其他相關文章： [影片]HeatSeal Connector製程 影片：BGA 回流焊焊接過程 影片-塑膠抽粒程序 影片：V-Cut電路板分板機作業 招募MPE(Manufacturing Process Engineer)資深工程師 无觅
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汽車板PCB未來對CAF的要求
隨著現在汽車業對自動駕駛及電子化的需求越來越高，強調安全性，使得汽車用PCB在可靠度主角CAF(Conduct […] 其他相關文章： CAF(電路板微短路)形成的可能原因與改善對策 [影片]電路板生產線製程簡介(PCB Production Process) COB對PCB設計的要求 電路板內層微短路現象(CAF,Conductive Anodic Filament) PCB板材的結構與功用介紹 无觅
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原來PCB的綠漆及絲印層厚度會影響錫膏量造成BGA短路？
這兩天碰到一個工作熊以前想都沒有想過的問題，問題是這樣子的，電路板組裝代工廠反應BGA有短路的問題，分析的結果 […] 其他相關文章： 電路板的防焊層印刷偏移會造成BGA短路嗎？ [案例]BGA錫球裂開的改善對策 BGA切片後如何判斷焊接品質 如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題 用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題 无觅
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ENIG表面處理是什麼電路板？有何優缺點？
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold，無電鍍鎳浸金)，是一種用於電路 […] 其他相關文章： CAF(電路板微短路)形成的可能原因與改善對策 板對板連接器下面裸銅設計，造成模組功能不良 塑膠染色改性及抽料程序(resin properity change) 「陰陽板」使用上的限制 HotBar FPCB軟板設計注意事項—PTHs 无觅
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FPC連接PCB應該如何設計可以更符合工廠組裝需求(DFx)
隨著產品的輕薄短小，FPC的應用也是越來越多，還有部份取代傳統的PCB，不過現今的FPC不論如何進步最後都還是 […] 其他相關文章： 給初學者的Q&A：關於SMT鋼板、打件面順序決定、DFM、DFX 電路板的防焊層印刷偏移會造成BGA短路嗎？ FPC結構—雙面板及多層板 SMT前PCB後製人工手動拼板 PCB銅箔厚度、線寬與最大負載電流間的關係 无觅
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不要被錯誤的電路板拼板利用率計算唬弄了
PCB拼板(panelization)的目的在「提昇電路板組裝生產線的產出」以及「增加板材的利用率（使用率）」 […] 其他相關文章： 「陰陽板」使用上的限制 雙層電阻式觸控螢幕飛線/誤報點 SMT前PCB後製人工手動拼板 手指輕輕點，觸控螢幕乖乖聽話 焊珠探針技術(bead probe)-增加ICT的測試涵蓋率 无觅
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何謂CTE(熱膨脹係數)？α2-CTE又是什麼？CTE如何影響電路板品質
CTE為熱膨脹係數（Coefficient of Thermal Expansion）的簡稱，CTE是指物質在 […] 其他相關文章： 何謂玻璃轉移溫度(Tg, Glass Transition Temperature) 常見化學元素的活性順序 國中課本上常見化學式、反應、試紙顏色反應整理 密度(Density)解釋與ASTM-D1505及ISO-1183密度測定介紹...
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FPC為何該使用壓碾銅(RA)而非電解銅(ED)？
最近公司因為一條軟板(FPC)發生線路(trace)斷裂(crack)的問題，讓整個團隊忙得不可開交，供應商的 […] 其他相關文章： FPC結構—單面板及單銅雙做 FPC結構—雙面板及多層板 FPC電解銅與碾壓銅的差異 FPC連接PCB應該如何設計可以更符合工廠組裝需求(DFx) 軟板銅箔線路斷裂原因分析(FPC trace broken) 无觅
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ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及預防措施
隨著智慧型手機的普及，電子產品的小型化趨勢以及歐盟對無鉛製程的要求，同時也由於化鎳浸金(ENIG)表面處理工藝 […] 其他相關文章： ENIG表面處理是什麼電路板？有何優缺點？ 【PCB板材選擇】試題 [影片]電路板生產線製程簡介(PCB Production Process) PCB電路板為何要有測試點？ PCB板材的結構與功用介紹 无觅
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為何雙層以上銅箔線路的壓碾銅(RA)軟板FPC容易斷裂？FPC製成後還是原來的水平晶格嗎？
相信有部份朋友已經知道我們一般的FPC內所使用的銅箔(Cu)有分成【延展銅或壓碾銅(RA copper, Ro […] 其他相關文章： FPC為何該使用壓碾銅(RA)而非電解銅(ED)？ FPC連接PCB應該如何設計可以更符合工廠組裝需求(DFx) FPC結構—單面板及單銅雙做 軟板銅箔線路斷裂原因分析(FPC trace broken)...
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如何檢查並確認軟排線(FPC)不良品的斷路開路位置
當我們遇到FPC(軟板)有開路/斷路的問題時，最簡單的方法就是在顯微鏡下檢查有無線路(Trace)斷裂的問題， […] 其他相關文章： 案例：銅釘埋入射出螺絲柱破裂問題處置 整理SMT回流焊接缺點、可能原因及其對策 為何自攻螺絲容易造成塑膠柱滑牙？有方法可以降低不良率嗎？ 自攻螺絲塑膠柱内壁滑牙了可以補救嗎？ FPC結構—雙面板及多層板 无觅
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名詞解釋：V-Cut是什麼？為何PCB上面要有V-Cut？
所謂【V-cut】是印刷電路板(PCB)廠商依據客戶的圖紙要求，事先在PCB的特定位置用轉盤刀具切割好的一條條 […] 其他相關文章： 給初學者：SKU(死雞屋,Stock Keeping Unit)生產什麼 名詞解釋：何謂WIP(Wait-In-Process)在製品、FGI成品？ 影片：V-Cut電路板分板機作業 電路板去板邊—V-Cut 分板機...
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已打件完成所有板階作業的PCBA需要有溫濕度管控包裝嗎？
這是一個網友詢問工作熊的問題:「 已打件的PCBA需要有溫濕度管控嗎？有沒有任何國際規範呢？」 其實工作熊覺得 […] 其他相關文章： 電路板疑似腐蝕氧化，懷疑電流異常過熱造成 介紹PCBA雙面回焊製程(SMT)及注意事項 Cpk要求管控1.33的數字是怎麼來的呢? 案例：USB連接器金手指氧化的來源 SMT PCBA組裝時應包含哪些設計文件? 无觅
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名詞解釋：PCB生產為什麼要做拼板(panelization)及板邊？
為什麼PCB生產時要做「拼板(panelization)」作業？然後打好SMT後又要再麻煩的裁切成單板？PCB […] 其他相關文章： SMT前PCB後製人工手動拼板 名詞解釋：V-Cut是什麼？為何PCB上面要有V-Cut？ 不要被錯誤的電路板拼板利用率計算唬弄了 快速移除PCB防焊(綠漆)的方法-雷射 【PCB板材選擇】試題 无觅
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BGA錫裂，使用應變片(Strain Gauge)量測電路板到底那個環節產生較大變形量
【Strain Gauge】可以幫助工程師了解其產品在組裝過程中那個步驟承受了較大的應變，使用得當的話，還可以 […] 其他相關文章： 板彎板翹發生的原因與防止的方法 BGA虛焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解決方法 如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題 為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題？ BGA同時空焊及短路可能的原因 无觅
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名詞解釋：什麼是【Cross-board】【X-board】【打叉板】
有人叫它【Cross-board】或【X-board】，也有人叫它做【打叉板】，這些名稱都是用來表示PCB電路 […] 其他相關文章： 給初學者：SKU(死雞屋,Stock Keeping Unit)生產什麼 名詞解釋：PCB生產為什麼要做拼板(panelization)及板邊？ 名詞解釋：V-Cut是什麼？為何PCB上面要有V-Cut？...
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電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(9)？增加零件對應力的抵抗能力
（對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！文章內容部份防止複製作法可能造成您閱讀的不便，請見諒！） 增加零件對應力的抵抗能力 2.針對BGA封裝的四個角落不要設計錫球或使用Dummy-ball...
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